In einem Mehrlagenverbund lassen sich funktionsgerechte Schichten aus unterschiedlichen Werkstoffen für
- Sensorträger
- Substrate
- Verbinder
kundenspezifisch aufbauen.
Die Metallbänder sowie die Kunststoffbänder sind ca. 50 bis 200 µm dick. Zur Verarbeitung eignen sich alle stanzbaren Werkstoffe – vom Kupferband bis zum glasfaserverstärkten Epoxiband.